BOND-IQ GmbH

Seminar am 20.-21.2.2024 in Berlin --> hier anmelden https://lnkd.in/dGps8Zgg Prozessoptimierung beim Drahtbonden sollte nicht nur Erfahrungssache sein. Systematische Ansätze, mit denen Sie schnell und sicher zu einem statistisch validierten Ziel kommen, sind heutzutage wichtiger denn je – für Ihre internen Bewertungen und Ihre Ergebniskommunikation mit Ihren Kunden. Da wir die trockene Theorie stets mit handfester Praxis unterfüttern, haben wir ein Seminar zur Prozessoptimierung beim Drahtbonden konzipiert und bieten dieses seit nun mehr als 5 Jahren für fortgeschrittene bis erfahrene Anwender:innen an. In zwei Tagen erfahren Sie alles zu: • pragmatischer Optimierung "auf die Schnelle" • systematischen Ansätzen und statistischen Methoden • Design-of-Experiment (DOE) an drahtgebondeten Baugruppen • Best-Practice bei der Planung Ihrer Bauteilqualifikationen • Testmethoden und Datenquellen für quantifizierbare Kenngrößen ‼️ WIR MACHEN NICHT NUR THEORIE ‼️ 🔸 Sie haben Ihren eigenen Rechner dabei. 🔸 Wir üben den Umgang mit wichtigen Tools. 🔸 Wir planen Experimente, die wir live durchführen. 🔸 Alle Daten werden geteilt und gemeinsam diskutiert. 🔸 Sie üben Auswertung und Interpretation am realen Beispiel. Dünn- oder Dickdraht? Gern beides. Das ist nur eine Zeitfrage. Nur noch 3 Wochen. Besser gleich --> hier anmelden (https://lnkd.in/dGps8Zgg) und zwei Boni mitnehmen: ✅ Dreimal kostenfrei an der Q&A zum Drahtbonden (freitags 12-13 Uhr) teilnehmen und Nachfragen klären oder noch tiefer ins Thema einsteigen. ✅ Vergünstigt eine zweite, dritte oder vierte Person mitbringen – für eine noch effektivere und gemeinsame Lernerfahrung im Team. 🗓️ Termin: Dienstag 20. Februar bis Mittwoch 21. Februar in Berlin 🏁 Veranstaltungsort: Bond-IQ GmbH Gustav-Meyer-Allee 25 13355 Berlin

The surf:guide project (https://lnkd.in/dTRiuTXM) will set the course towards a standard for surface condition and cleanliness in wire bonding with more than 40 partners. Now is the time to bundle the valuable process knowledge of the still existing experienced generations of technologists, to support it with up-to-date measurement data and to summarize it in a guide - before we have to work it all out again. Based on this, a comprehensive standard will be created. A standard that supports to: 🔸 Specify wire bond surfaces more clearly and therefore more reliably 🔸 Monitor the tolerance limits of surface properties using inspection, test and measurement methods 🔸 Respond more quickly and effectively to complaints based on a widely agreed and industry-accepted document 🔸 Accelerate development times through short approval paths and reduce the risk of wrong decisions 🔸 Implement even more stable wire bonding processes with fewer errors and process interruptions ▶️ More information on the project and participation for all interested companies at 👉🏻 https://lnkd.in/dTRiuTXM #wirebondingwinners #Wirebond #wirebonding #drahtbonden #Semiconductor #ElectronicsManufacturing #Microelectronics #DieAttach #ICpackaging #AdvancedPackaging #PowerElectronics #Automotive

Mit mehr als 40 Partnern wird das surf:guide Projekt (https://lnkd.in/ddncpZWM) die Weichen für einen Standard zum Zustand und der Sauberkeit von Oberflächen beim Drahtbonden stellen. Die Zeit ist reif dafür, das wertvolle Prozess Know-How der noch verfügbaren erfahrenen Generationen von Technolog:innen zu bündeln, mit aktuellen Messdaten zu untermauern und in einem Leitfaden zusammenzufassen - bevor wir das alles wieder erarbeiten müssen. Darauf aufbauend wird ein verbindlicher Standard erstellt. Ein Standard, der dabei unterstützt: 🔸 Bondoberflächen eindeutiger und damit sicherer zu spezifizieren 🔸 Mittels Inspektions-, Prüf- und Messverfahren die Grenzwerte von Oberflächeneigenschaften zu überwachen 🔸 Reklamationen auf Basis eines breit abgestimmten und industriell anerkannten Dokuments schneller und zielgerichteter zu bearbeiten 🔸 Entwicklungszeiten durch kurze Abstimmungswege zu beschleunigen und Risiken für Fehlentscheidungen zu verringern 🔸 Noch stabilere Drahtbondprozesse mit weniger Fehlern und Prozessunterbrechungen umzusetzen ▶️ Mehr Informationen zum Projekt und zur Teilnahme für alle interessierten Unternehmen unter 👉🏻 https://lnkd.in/ddncpZWM #wirebondingwinners #Wirebond #wirebonding #drahtbonden #Semiconductor #ElectronicsManufacturing #Microelectronics #DieAttach #ICpackaging #AdvancedPackaging #PowerElectronics #Automotive

Heute geht der zweite Tag für die 10 Teilnehmenden im Basisseminar zur Drahtbondtechnologie zu Ende. Basisseminar = Anfängerseminar? Nein, weit gefehlt. Basisseminare vermitteln wichtiges Grundlagenwissen, das bei einer Maschinenschulung oder firmeninternen Schulungen nicht vermittelt wird. 20-50 Jahre gemeinsame Bonderfahrung sind nicht selten in diesem Seminar. Hier sitzen erfahrene Drahtbonderinnen und Drahtbonder. Ihr Feedback: Begeisterung und Anerkennung für eine gelungene Veranstaltung. Danke, dass ihr teilgenommen und euch beteiligt habt! Erfolgreiches Drahtbonden 🚀💯 #wirebondingwinners 💪🏻 ⬇️⬇️⬇️ 🇩🇪 Unser deutschsprachiges 🇩🇪 Seminarangebot 👉🏻 https://lnkd.in/euABAarB For professional 1:1 consulting sessions, contact us at support@bond-iq.com. #Wirebond #wirebonding #drahtbonden #Semiconductor #ElectronicsManufacturing #Microelectronics #DieAttach #ICpackaging #AdvancedPackaging #PowerElectronics #Automotive